SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
스위스의인플레이션은지난2월에도추가하락해1.2%까지떨어진바있다.
달러-엔환율은전장서울환시마감무렵150.290엔에서150.870엔으로올랐고,유로-달러환율은1.08660달러를나타냈다.
연합인포맥스(화면번호6411)에따르면20일오후4시현재(이하미동부시각)뉴욕외환시장에서달러-엔환율은151.219엔으로,전일뉴욕장마감가150.895엔보다0.324엔(0.21%)올랐다.
서울대경영학과를졸업했으며미국제경영대학원에서경영학석사(MBA)를취득했다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=미국의지난해4분기경상적자가전분기보다약간줄었다.
이탈리아FTSEMIB지수도0.42%내린34,182.08을나타냈다.
이딜러는1,330~1,340원범위의횡보장세가다시이어질것으로전망했다.