SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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※이내용은3월18일오후4시연합뉴스경제TV의'경제ON'프로그램에서방영된콘텐츠입니다.(출연:윤은별연합인포맥스기자,진행:이민재)

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21일연합인포맥스신주식종합(화면번호3536)에따르면코스피는오전9시14분기준전일보다36.99포인트(1.38%)상승한2,727.13에거래되고있다.

에프엔에스테크주가2014년

2035년내연기관차판매중단을목표로전기·수소차등무공해차구매및전환보조금지급범위도확대하기로했다.

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이어"대신증권은현재본업과계열전반을포함해국내외부동산금융익스포져규모가경쟁사대비다소큰편으로,양적위험확대에대해보수적으로접근할필요가있다"고했다.

우리나라스포츠종목

BOJ의마이너스금리해제에도매파연방공개시장위원회(FOMC)우려가더반영되며약세기조를보인다.

(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=독일의3월경기기대지수가2년만에가장높은수준으로올랐다.