SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국국채가격이보합권에서소폭상승하고있다.연방공개시장위원회(FOMC)회의결과를앞두고움직임을좁게가져가는분위기다.

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21일공시에따르면삼정회계법인은감사보고서에서'의견거절'을밝히고그사유로는'계속기업가정에대한불확실성'과'주요감사절차의제약'을꼽았다.

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이러한발언은엔비디아의AI반도체에들어가는HBM을사실상독점공급하는SK하이닉스에는악재로작용했다.

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※과천과학관,수요일밤마다별볼일생긴다.수요관측회개최(21일조간)

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증시1부에상장한종목주가를모두반영한토픽스지수는전영업일보다17.01포인트(0.61%)오른2,813.22에거래를마쳤다.

본점부실화에따라일시적으로거액의손실이발생한크레디트스위스서울지점을포함할경우순이익은1조1천28억원으로줄어든다.