삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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시장참가자들은이제는FOMC대기모드에돌입하겠다고내다봤다.

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이어"유럽경기부진과유럽중앙은행(ECB)인하가능성을고려하면유로화가현재고평가상태라고본다.달러-원도쉽게내리기어려울것"이라며"4월외국인배당금이슈도있다"라고덧붙였다.

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(서울=연합인포맥스)김경림기자=삼성전자반도체사업을담당하는디바이스솔루션(DS)부문이파운드리사업고도화를위해전방위적인인력확보에나섰다.

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(세종=연합인포맥스)이효지기자=안덕근산업통상자원부장관은21일대형마트에물가안정을위한노력을당부했다.

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그러면서반대이유로변재상후보자의기업가치훼손이력을들었다.

점도표는내년금리에대한연방준비제도(Fed·연준)위원들의전망으로,투자자들은이를통해정책입안자들의기대치를엿볼수있다.