SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(뉴욕=연합인포맥스)국제경제부=20일(이하미국동부시간)뉴욕금융시장은연방공개시장위원회(FOMC)회의에서올해기준금리인하횟수전망치가3회로유지된것에안도했다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=19일도쿄증시에서주요지수는일본은행(BOJ)의마이너스금리정책해제이후엔화약세에상승했다.
한국시각으로오후3시23분기준달러-엔환율은전장대비0.25%하락한150.859엔에거래됐다.
스위스의소비자물가지수(CPI)전년대비상승률은지난2월기준으로1.2%까지내려온상태다.작년6월부터중앙은행목표인2%를밑돌고있다.
▲中'사실상기준금리'LPR1년물·5년물모두동결(상보)
문대표는전장사업과광학솔루션사업간기술융복합시너지를통해,모바일을넘어모빌리티분야를선도하는전장부품강자로서입지를다져나갈것이라며공장증설및지분투자등을통해사업경쟁력을강화할것이라고밝혔다.
증시가사상최고치흐름을이어가는가운데기업공개(IPO)시장도살아나고있다.