삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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▲달러-엔150.844엔(+1.704엔)

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기재부에서예산실을거쳐기획조정실장등을역임한이종욱전조달청장은경남창원진해에서의원배지에도전합니다.

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수급상네고등추격매도물량이유입하면달러-원하락폭을키울수있다.

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유로-엔환율은163.27엔으로,전장162.15엔보다1.12엔(0.69%)올랐다.

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금감원은PF사업장의신속한정리를위해정상화계획을내달중발표할계획이다.

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