SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
오는4월12일까지원더이벤트페이지에서매일선착순80명에게모바일커피교환권을지급하는이벤트다.
(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.
엔-원재정환율은100엔당878.34원을나타냈고,위안-원환율은184.28원에거래됐다.
30년국채선물은88틱오른132.16에거래됐다.전체거래는101계약이뤄졌다.
지난1~2월두달간회사채발행에나선증권사는총8곳.증권사별로조달금리차이는있었으나모두완판을기록하며순항을이어갔다.
(수원=연합인포맥스)○…전례없는불황과영업실적악화,경쟁사에비해오르지못하는주가,그리고떠나간100만명의소액주주.2024년3월현재삼성전자에붙은꼬리표다.
4대금융지주의배당성향상향과자사주소각등을통해총주주환원율이전년대비크게개선됐다는평가다.