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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

(서울=연합인포맥스)강수지기자=21일중국증시는보합권에서혼조세를나타내다소폭하락마감했다.

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*3월20일(현지시간)

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이어"작은부품에서시작해생산까지아우르는'칩투팩토리'전략으로소프트웨어와하드웨어혁신과SDV제품양산을가속하겠다"고덧붙였다.

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2월PPI는지난해같은기간에비해서는4.1%하락했다.1월하락률은4.4%였다.

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공후보는이사대우로현대차에입사한지3년만에이사로승진했고,전략개발팀장과해외정책팀장을거쳤다.2018년에는사장승진과함께전략기획담당이됐다.

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삼성전자는이날5.63%치솟았다.인공지능(AI)반도체인그래픽처리장치(GPU)를판매하는엔비디아가삼성전자와의협력가능성을내비친영향이다.

스탠더드앤드푸어스(S&P)(마킷)글로벌에따르면3월제조업구매관리자지수(PMI)예비치는54.9를기록.지난2월수치인53.5에서1.4포인트개선.22개월래가장높은수치이기도.

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