SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)김경림기자=경계현삼성전자디바이스솔루션(DS)부문대표이사사장이반도체사업에서반드시세계1위자리를되찾겠다는포부를밝혔다.

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20일(현지시간)빈센트라인하트드레퓌스앤멜론의수석이코노미스트는CNBC방송에출연해이같은견해를전했다.

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한편,이날스위스중앙은행(SNB)은주요국중앙은행중처음으로금리를25bp인하했다.

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(서울=연합인포맥스)문정현기자=바클레이즈는무역수지개선으로인해한국은행의통화정책완화가점진적이고얕을가능성이있다고전망했다.

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과거부터회사채발행시관계를이어왔던스탠다트차타드증권은물론,대표주관사로이름을올리곤했던부국증권까지도자리를내어준모습이다.

기업여신부실채권비율은0.59%로전분기말대비0.06%p올랐다.