(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=반도체설계기업아스테라랩스의기업공개(IPO)공모가가공모희망가를크게웃돌면서인공지능(AI)에대한투자자들의열기가지속될것이라는기대를높였다.

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SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

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특히대구지역을중심으로분양실적부진이지속되면서,지난해말기준매출채권이4천529억원(충당금반영전)으로확대됐다.

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(서울=연합인포맥스)김경림기자=삼성전자반도체사업을담당하는디바이스솔루션(DS)부문이파운드리사업고도화를위해전방위적인인력확보에나섰다.

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이어"변화를보이고글로벌경쟁력을입증해지속성장가능한기업으로만드는것이주주가치제고의핵심"이라고덧붙였다.

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그러면서"니케이225지수는가격부담에조정받을수있으나환율과의상관성이낮아질수있는대외적변수가많아기회가될수있다"고짚었다.

▲기획조정관유영준(서울=연합인포맥스)