신규착공건수는전년동기와비교하면5.9%증가했다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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대신지난해4천500억원가량의만기도래회사채를전부상환한바있다.금리상승여파에따른조달비용부담을줄이기위한것으로분석된다.

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(서울=연합인포맥스)김정현기자=국고채금리가중단기물을중심으로소폭상승했다.특별한재료가부재한상황에서간밤미국채영향이이어지고있는것으로보인다.

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▲14:20장관대형마트물가점검(이마트용산역점)

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이어진토론은건강한노후와가족의부담을덜어주는의료·요양·돌봄,첨단디지털헬스케어선도도시원주를주제로진행됐다.

간밤달러-엔은전장대비0.26%올랐다.전장서울환시마감대비로는0.19%내렸다.