SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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S&P500지수내11개업종중에서통신관련주가하락하고나머지10개업종은모두상승했다.

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연준은금리인상보다는첫금리인하를더오래기다림으로써이에대응할수있다.

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(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=미국의회가2024회계연도남은기간동안의정부예산안에대해합의하면서오랫동안지속되던셧다운논쟁이마무리국면에접어들었다.

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그러면서"선제적리스크관리와엄격한내부통제하에글로벌위상강화와신영토확장을지속하겠다"고덧붙였다.

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다음은3월FOMC기자회견에서파월의장이내놓은주요발언들을발췌번역해정리한것이다.

연방준비제도(연준·Fed)의FOMC정례회의결과에투자자들은안도했다.