SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
식물에서유래한원료로만드는'대체식품'이일본에서확대되고있는가운데,기업들의개발및판매경쟁이가열되고있다고NHK가19일보도했다.
삼성SDI는지난해말전고체배터리사업을총괄하는ABS사업화추진팀을신설한바있다.
개별민평금리에-50bp~+30bp를더한금리밴드를제시한HD현대건설기계는2년물-45bp,3년물-61bp,5년물-102bp에서물량을채웠다.
롯데는선임사외이사제도를상장사에선제적으로도입함으로써거버넌스체제를개편할예정이며,추후비상장사에도확대해나갈계획이다.
(서울=연합인포맥스)국제경제부=21일아시아증시는미국연방준비제도(연준·Fed)가연내3회금리인하전망을유지한영향에대부분상승했다.
다만추가인하를두고불확실성은점차커질수있다는의견이제기된다.
▲10:30통상교섭본부장아프리카대사간담회(서울)