(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.

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또실업률은올해와2026년전망치를소폭하향조정했다.이에따라이전과마찬가지로올해부터2026년까지실업률이자연실업률추정치4.1%이하로유지될것으로전망했다.

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엔비디아가1%이상오르고ASML홀딩이2%이상올랐다.브로드컴이5%이상뛰었고,반에크반도체상장지수펀드(ETF)는2%이상올랐다.

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하나금융지주도주영섭전관세청장을신임사외이사로추천했다.

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미국의원유재고는2주연속줄었으나유가에미치는영향은제한됐다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

※과기정통부,지방자치단체기간통신사업적합성평가외부전문기관지정고시발령(22일조간)