(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.
이번엔이자부담등을고려해상환을결정한것으로보인다.다만매각대금규모를고려할때만기도래분을모두상환하진못하고일부는계약연장을진행할것으로추정된다.
지난19일BOJ는금융정책결정회의에서금융완화정책의핵심인8년만에마이너스금리를해제하기로결정하며-0.1%였던단기정책금리를0~0.1%정도(무담보콜익일물금리)로17년만에끌어올렸다.아울러BOJ는수익률곡선제어(YCC)정책도폐지해1%로정했던장기금리변동폭상한선을없앴다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
달러인덱스는한때104.44까지올라지난2월16일이후가장높은수준을나타냈다.
주식거래는나스닥에서이날부터종목코드'ALAB'로거래를시작한다.
아시아장에서달러인덱스는추가로하락했다.이에달러-원도1,320원대중반까지낙폭을키웠다.
오후들어달러-엔환율은151.4엔대로연고점을재차경신했다.일본은행(BOJ)의금리인상에도매파적FOMC우려를앞서반영했다.