시카고상품거래소(CME)페드워치에따르면연방기금(FF)금리선물시장에서마감시점연준이오는6월에금리를인하할가능성은59.5%로전날보다소폭상승했다.
연준의금리향방이귀금속시장의대형재료인만큼레인지장이펼쳐지는분위기다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이날도3년국채선물은1천계약이상,10년국채선물은500계약이상팔고있다.
SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.
(2024/03/2116:38기준)
2월CPI는전월대비로는0.6%상승했다.1월(0.4%)보다는높았으나시장예상치(0.7%)보다는낮았다.
메리츠화재는차주와1천700억원규모의한도대출계약을맺었다.마이너스통장과비슷한개념으로,분양실적에따라중도금이들어오면대출한도를차감하는구조였다.이곳은선분양사업장으로분양률이100%에가까운우량사업장이다.메리츠화재의대출한도역시1천700억원에서꾸준히차감돼현재는284억원수준이다.