SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
[최욱기자]
금융당국이자율배상압박을지속하는상황에서우리은행이선제적으로자율배상에나서겠다고밝힌상황에서다른시중은행들도최대한빨리사태를수습하겠다는입장이다.
이는지난해2월말111조558억원과비교해27.7%늘어난수준이다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=지난3월독일기업의체감경기가전월대비개선됐으나여전히위축국면을이어갔다.
앞서금감원은정상화가능사업장에대한PF금리와수수료가과도하다는건설업계등의지적을반영해적정수준여부에대한현장조사를실시할계획이라고밝혔다.
지난2일로끝난주까지모든프로그램에서계속보험을받는사람의수는210만7천26명으로,직전주보다3만6천850명감소했다.
2024년세차례금리인하를예고하기이전수준인셈이다.이번에인하횟수가두차례로줄어든다고하더라도충격은생각보다크지않을수있다.