시장참가자들의시선은미국3월연방공개시장위원회(FOMC)회의로옮겨갔다.
시스템온칩(SoC)부문에서는전장반도체신사업확대등사업구조를고도화할예정이다.
20일(현지시간)미국마켓워치에따르면케링은올해아시아시장에서매출이둔화하면서주력브랜드인구찌의매출도1분기에전년동기대비20%감소할것으로전망했다.
연준은성명을통해연방기금금리(FFR)목표치를5.25%~5.50%로유지한다고밝혔다.이어올해말금리전망치를4.6%로유지했다.0.25%포인트씩3회인하분이반영된예상치다.
(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=월가의투자은행레이몬드제임스의폴라일리최고경영자(CEO)가2025년10월이전에물러날계획을밝혔다.
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
이것을부양비가상승한다고하는데,선진국에서는부양비가눈에띄게상승하고있고,신흥국에서는부양비의하락흐름이멈추고횡보하기시작했습니다.
레포금리는기준금리에연동된다.금리인하가능성으로레포금리또한더이상올라가지않을것이란관측이커졌고이에레포펀드에대한수익률기대감도커졌다는설명이다.