SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

이앤디일렉트릭주가

이날대만가권지수는전장대비414.64포인트(2.10%)오른20,199.09에장을마쳤다.

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김대표가지분보유목적을'일반투자'에서'경영권영향'으로뒤늦게변경한것을두고허위공시의혹도불거졌다.

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(서울=연합인포맥스)남승표기자=서울로출퇴근하는수도권직장인의가장큰고민중하나는통근시간단축이다.지난2004년해외에서발표된'보상받지못하는스트레스:통근의역설'(Stressthatdoesn'tpay:thecommutionparadox)논문에따르면통근에22분(편도)이걸리는사람이통근할필요가없는사람만큼행복해지려면월급여의35.4%를더벌어야한다.

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코스피는반도체업종중심으로강세를나타냈다.

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기후솔루션은한전의글로벌채권발행의경우도투자은행세부정책의맹점에해당할가능성이짙다고지적했다.

뉴욕유가가공급우려등으로상승하며지난10월27일이후최고치를기록한점도원화에달갑지않은재료다.