삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
(서울=연합인포맥스)오진우기자=금리스와프(IRS)금리가연방공개시장위원회(FOMC)에서올해세차례금리인하점도표가유지된데힘입어상당폭하락했다.단기위주로하락하면서커브는다소가팔라졌다.
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
이날달러-원은간밤달러강세등을반영해상승출발했다.간밤시장은연방준비제도(Fed·연준)금리인히기대를축소했고달러인덱스는상승했다.
다만애플의주가는미국법무부가애플에대해반독점소송을제기했다는소식에4%이상하락했다.
예상레인지:1,327.00~1,335.00원
골드만삭스자산운용의휘트니왓슨채권및유동성솔루션공동최고운용책임자(CIO)는연준이여름에금리인하를시작할것이라는예측을유지한다고언급했다.
오전10시24분현재달러-위안환율은보합인7.8230위안을기록했다.