SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
19일(현지시간)다우존스에따르면민간경제연구소인유럽경제연구센터(ZEW)의3월경기기대지수는31.7을기록했다.
(서울=연합인포맥스)국제경제부=캘리포니아주민들이스타벅스가유당불내증고객을차별한다며집단소송을제기했다.
사외이사중에서는권선주,오규택,최재홍이사가중임했고,이명활한국금융연구원선임연구위원이신규선임됐다.
(서울=연합인포맥스)송하린기자=이동훈NH헤지자산운용대표이사의3연임이확정됐다.
이자이익은해외조달비용이상승하면서전년보다18.7%줄어든1조2천323억원으로집계됐다.
이에스위스프랑은약세를보였다.
이후2018년에는삼성생명자산PF운용팀담당임원을맡아삼성의금융계열사에서본격적으로커리어를쌓아나가기시작했다.