(서울=연합인포맥스)박경은기자=지난해증시침체에기업공개(IPO)를완수하지못했던예비상장사들이올해다시한번증시입성을추진한다.이에국내주요IB역시주관계약을놓쳤던기업에다시한번구애의손길을보내고있다.
동시에외형적성장역시이끌지도관전포인트중하나다.
몇년전에자산운용업계경영자와만나한국증시에대해아주열띤토론을하던기억이새롭게떠오른다.1988년서울올림픽이개최된해에일을시작하여1990년대후반에펀드시장의호황기를함께경험했다.매일밀려들어오는투자자금을조금이라도잘투자하겠다고열심히기업방문을다니느라전국이일터였다.그러나기업은순진한우리가생각했던만큼솔직하고투명하지않아투자에고생을많이했다.보통30년이면한세대가바뀐다.그러나30년이지난지금도'코리아디스카운트'는여전히진행중이다.우리는한업종에서평생을일했는데변하지않는'상수'때문에직업에대한자부심이별로생기지않는다고공감했었다.
19일연합인포맥스신주식종합(화면번호3536)에따르면이날코스피는전거래일대비29.67포인트(1.10%)하락한2,656.17에거래를마감했다.
미국채금리는단기물위주로크게하락했다.
연방준비제도(연준·Fed)의FOMC정례회의결과에투자자들은안도했다.
-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.