SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
국내캐피탈사들이부동산프로젝트파이낸싱(PF)익스포저리스크등으로불안감을사고있는것과대조적이다.
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
B은행의채권운용역은"밀리면사겠다는쪽이마음이급해질거같다"며"3월이면수급상계절적약세가나올타이밍인데,대체로견조한시장이될수있다"고언급했다.
19일(현지시간)다우존스에따르면민간경제연구소인유럽경제연구센터(ZEW)의3월경기기대지수는31.7을기록했다.
이번펀드결성과출자는해외,특히인도사업확장을노리는양사의이해관계가맞아떨어지며성사된것으로풀이된다.
라일리CEO는후임슈크리의리더십과회사에대한공헌을언급하면서"폴외에도우리에게는미래에대한우리의비전을비슷하게수용하고역동적인시장의요구를충족할수있는뛰어난리더십팀이있다"고말했다.
정대표는"현재상화나축산유통플랫폼기업안심엘피씨등이상장을준비하고있어조만간투자결실을볼수있을것"이라고말했다.