삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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(서울=연합인포맥스)문정현기자=지난2월독일생산자물가지수(PPI)가예상보다큰하락률을나타냈다.

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주주환원정책에대해서는"신회계제도상에서당기순이익에대한평가와적정배당금에대한검토가필요하다"며"당장배당계획은없으며,향후중장기자본관리방향과적정지급여력비율등종합검토를통해구체화할예정"이라고강조했다.

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이에금감원은저축은행들이부실사업장의정리를위한경·공매에적극적으로나서지않고있다고보고있다.

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시스템온칩(SoC)부문에서는전장반도체신사업확대등사업구조를고도화할예정이다.

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아시아장에서역외달러-위안(CNH)환율은한때7.215위안대로오른후7.211대로상승압력을완화했다.

CRS(SOFR)금리는단기는하락한반면중장기는올랐다.