SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

바이온주가전망

대표이사와이사회의장의분리는환경·사회·지배구조(ESG)경영에서이사회의독립성을대표하는핵심지표중하나다.

롯데면세점주가

SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

부동산하락주가

국민의힘입장에서는삼성전자의간판스타이자유능한기업인이라는고후보의이미지를지역구에만묶어두지않고총선에활용하는셈이다.

주식투자절대로하지마라

연준은20일(현지시간)연방공개시장위원회(FOMC)정례회의이후발표한성명에서연방기금금리(FFR)목표치를5.25%~5.50%로유지한다고밝혔다.이는지난해9월부터다섯번째동결이다.

한국쉘석유주가

옵션을매도하면서받는옵션프리미엄이분배금의재원이라고말씀드렸는데,매번새롭게매도하면서가격이변동될수있습니다.특히옵션가격은변동성에따라서바뀌는데요.변동성이작아지면옵션가격도줄어드는구조입니다.

연준은대차대조표를1조달러줄인6조7천억달러까지감축할것으로예상되며은행의준비금은2조9천억달러로현재의3조6천억달러에서줄어들것으로예상했다.