SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
공후보는22일연합인포맥스와인터뷰에서화성은반도체와자동차라는미래먹거리를2개다가지고있다며두산업을묶는융합클러스터를조성해새로운성장동력을만들계획이라고말했다.
첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.
지난해와올해를가르는연중가장중요한날,오전부터불스홀을찾은주니어직원은표창수여리허설을준비하느라분주했고,넓은강당의좌석을하나둘채운시니어직원은반가운동료의얼굴을마주하며정다운인사를나눴다.
나벨리에&어소시에이츠의루이스나벨리에설립자는연준이6월에는금리를인하할것으로보인다며"총알을피했다"고비유했다.
한시중은행S&T담당임원은"BOJ의결정이역사적인순간이긴하지만금리인상의속도가그리빠를것으로보지않는다"며"오히려환헤지나환오픈등에대한정책적변화,그리고미국의금리인하등주변여건에따라외화채투자수요가영향을받을것"이라고예상했다.
금융위는"앞으로도민생금융지원및상생금융이체계적이고신속하게집행될수있도록노력을기울이겠다"고말했다.
20일연합인포맥스신주식종합(화면번호3536)에따르면오전9시7분에코스피는전거래일보다29.70포인트(1.12%)오른2,685.87을나타냈다.코스닥은3.82포인트(0.43%)상승한895.73을기록했다.