SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
또한연내3회인하전망을유지했다.
미국채2년과10년금리는각각8.10bp,1.90bp내렸다.뉴욕장마감무렵달러인덱스는103.407로,전장대비0.39%하락했다.전거래일서울외환시장마감무렵보다는0.46%올랐다.
(서울=연합인포맥스)김학성기자=창사이래첫공동대표체제를도입한엔씨소프트[036570]는김택진대표가게임개발과사업에집중하고,박병무대표내정자는경영효율화와신성장동력발굴에매진할것이라고밝혔다.
22일연합인포맥스주요통화재정환율일별추이(화면번호6426)에따르면전일엔-원환율은880원선을하향돌파했다.작년12월초이후처음이다.
▲15:30위원장이통3사·제조사간담회(광화문프레스센터)
22일자산운용업계에따르면김대표는DS운용차기대표로내정됐다.이에DS운용은이달열릴정기주총에서대표선임안건을다루게된다.김대표는키움운용측에사의를표명한상황이다.