SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
쉘,BP등과맺은계약이추가되며계약물량이2015년이후최대치로늘었다.
장중위안화가치가급락하고달러화는강세로돌아서면서달러-원도오름폭을키웠다.
첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.
소통을통해철강과이차전지등미래소재사업전략을구상한다는뜻으로도풀이된다.
응답자의59%는불면증을호소했다.반면,19%는수면장애가없다고밝혔다.
연준은20일(현지시간)3월연방공개시장위원회(FOMC)성명서에서"고용증가세는여전히강하며,실업률은낮은상태를유지하고있다"고평가했다.
서울의문화예술인프라도정비하기로했다.