SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)22일대만증시는재차장중가와마감가기준사상최고치를경신했으나보합권에서마감했다.
이달13일태영건설은지난해말기준자본잠식상태에빠졌다고공시했다.공시에따르면태영건설의자본총계는마이너스(-)5천626억원으로,자산(5조2천803억원)보다부채(5조8천429억원)가많은상태다.
22일서울외환시장에서달러-원환율은오전9시29분현재전장대비8.20원오른1,330.60원에거래됐다.
연준은정보공개법에따라의장의하루일과표를시간대별로공개하고있다.주요인사와의면담혹은전화통화까지공개한다.
(서울=연합인포맥스)유수진기자=모바일시장에서의성공경험을확장해반도체와자동차,로봇시장에서시장점유율(M/S)을확대하는역할을하라고CEO에부임하게된걸로압니다.
스위스중앙은행이주요국중처음으로기준금리를인하한점도주가랠리에부담으로작용했다.
또한연내3회인하전망을유지했다.