SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=미국연방준비제도(연준·Fed)는이번성명에서고용과관련한부문만수정하고나머지부문은전혀변화를주지않았다.

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그는"지난임시주주총회에서승인받은자본준비금감액을통해마련한배당가능이익을배당재원으로했으며,이는과세제외잉여금에해당하고개인주주는배당소득세가면제되며법인주주는처분시까지과세가이연된다"며"상법상배당가능이익내에서실시하는것으로향후에도주주가치를제고하는다양한정책을지속해실시하고자노력하겠다"고말했다.

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레이몬드제임스에따르면제프다우들최고운영책임자(COO)는9월말에끝나는이번회계연도를끝으로은퇴하게된다.이어개인고객그룹사장인스콧커티스가COO를맡게됐다.

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사외이사로는최경수사외이사가재선임됐고,신임사외이사로오명숙,김남걸,서수덕사외이사가선임됐다.

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장대표는취임후어수선한조직분위기를다잡으며철강과미래소재분야에서성장전략을제시하는등경영안정화에몰두할것으로예상된다.

(서울=연합인포맥스)이수용기자=작년4분기국내은행에서새로발생한부실채권(NPL)규모가2018년4분기이후5년만에최대수준인것으로나타났다.