※첨단로봇산업비전과전략후속조치본격화(22일조간)

화승알앤에이주가

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

하이크비젼주가

중단기보다장기금리가더내려수익률곡선은평탄해졌다.(커브플래트닝)

목표주가괴리율

통안채91일물은1.6bp내린3.456%,1년물은2.1bp내린3.351%로거래를마쳤다.2년물은3.3bp내린3.415%로집계됐다.

삼익악기주가

그는"국고채3년물은3bp,10년물은1bp정도강세이지않을까"라고덧붙였다.

에스엔텍주가

전장사업매출목표(차량카메라포함)로는'5년내5조원대'를제시했다.현재2조원규모인매출을2029년까지2배이상키우겠다는것이다.아직확정되진않았으나내부에서컨센서스로잡고있는숫자다.

▲15:30위원장이통3사·제조사간담회(광화문프레스센터)