SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)신윤우기자=윤석열대통령은기업의성장을독려하기위한종합대책을올해상반기에내놓을계획이라고밝혔다.

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뉴욕유가는차익실현매물과달러강세에이틀째하락했다.

imacholdingsinc주가

해외역시국내수탁시장에관심을표하고있다.작년하반기글로벌가상자산수탁업체비트고는하나은행과업무협약을맺어법인설립을추진하겠다고밝힌바있다.

칭화유니주가

그는"앞으로몇달동안인플레이션이계속하락할것으로예상되는상황에서은행이금리를인하해통화정책을완화하는쪽으로갈가능성이크며,6월금리인하가가능할것"이라고말했다.

누스킨주가

또GL은한미사이언스가통합이후추가사업을추진할수있고재무구조확장을기대할수있다고도평가했다.

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