SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)김정현기자=22일단기자금시장은당일지급준비금(지준)잉여를나타낼것으로예상된다.
지표가이전망대로1월보다둔화한다면시장은안도할수있다.
CD91일물은전일과동일한3.640%,CP91일물은변함없이4.230%로마감했다.
19일일본은행은단기정책금리(무담보익일물콜금리)를0∼0.1%로유도하기로결정했다.2016년2월도입한마이너스금리정책에서8년만에벗어나는것이자,2007년2월이후17년만의금리인상이다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=데이터서버제공업체슈퍼마이크로컴퓨터(NAS:SMCI)의주가가신주발행소식에급락했다.
간밤FOMC에서논의된양적긴축(QT)역시매수기회로작용할수있다는의견도나왔다.