SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
21일서울채권시장에따르면3년국채선물은오전9시17분현재전거래일대비16틱오른104.81을기록했다.외국인은426계약순매도했고은행이1천810계약순매수했다.
유로-엔환율은164.67엔으로,전장165.14엔보다0.47엔(0.28%)하락했다.
크래프톤은사업보고서자금지출계획에서올해예상투자규모가약7천600억원이라고밝혔다.지난해(3천200억원)의두배이상이다.
엔화를둘러싼전망은양방향으로팽팽하다.BOJ대응에도관심이쏠린다.
늦어도내달초에는은행별배상비율이어느정도결정될것으로보인다.
기업여신에서발생한신규부실채권이4조4천억원으로전분기보다1조3천억원늘었다.
(세종=연합인포맥스)이효지기자=정부와민간이조선산업전문인력을키울인재앙성센터를열고조선전문인력1천명을키운다.