SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
전월보다실업률은0.4%포인트낮아졌다.한달만에3%대실업률을회복했다.
(서울=연합인포맥스)강수지기자=아시아시장에서미국국채금리는예상보다비둘기파적이었던통화정책이벤트를소화하며하락세를이어갔다.
이날한국시간으로오후10시에는파월연준의장의연설이예정돼있다.
간밤FOMC에서는기준금리를5.25∼5.50%로5회연속동결하면서연내예상되는기준금리인하횟수를3회로유지했다.
[이민재앵커]
달러-원도1,340원상승시도를멈추고1,330원부근레인지로회귀할것으로예상했다.
(서울=연합인포맥스)김성진기자=인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.