SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.

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▲[글로벌차트]'H4L'에힘실릴까…고개드는연준중립금리

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최고문은성과급이외에도지난해개인적으로보통주2만9천주를매입하며책임경영의의지를나타낸바도있다.당시취득단가가7천원안팎이었음을고려하면2억원규모다.

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3개월물은전장보다0.15원오른-6.60원이었다.

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게다가6곳의실적기대감은증시의다른기업들보다훨씬더크다는점도인정했다.

투자자들이주목한부분은금리전망치다.연준위원들은올해말금리전망치를4.6%로유지했다.0.25%포인트씩3회인하를예상한셈이다.