SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
지난3개월간은OPEC플러스(OPEC+)의감산에도비회원국들이생산량을늘리면서감산효과를상쇄해왔고향후중국수요가늘어날가능성도있다.
중국인민은행은대출우대금리(LPR)를동결했다.LPR1년물을3.45%로,5년물은3.95%로모두동결했다.LPR1년물은일반대출의준거금리로활용된다.5년물의경우주택담보대출금리와관련이깊다.
ECB는올해유로존의인플레이션이평균2.3%를기록하고,내년에는2%,내후년에는1.9%를달성할것으로예상하고있다.
3월서비스업PMI예비치는51.7을기록하며2월의52.3보다악화했지만여전히확장국면을이어갔다.
(서울=연합인포맥스)김성진기자=인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.
가장우려되는것은최근외국인의행보다.
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