SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=사카키바라에이스케전일본재무관은일본은행(BOJ)이마이너스금리에서탈출했음에도엔저현상이지속됨에따라당국이곧개입에나설수있다고말했다.

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전날일본은행(BOJ)이17년만에금리를인상했음에도달러-엔은상승했다.BOJ가향후완화적인금융여건을지속한다고밝혔기때문이다.이에달러인덱스가상승했다.

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(서울=연합인포맥스)박경은기자='한화오기재사태'를막기위해한국거래소가회사채상장규정시행세칙을변경했다.현행과달리회사채발행작업이모두마무리된뒤장내거래를위한상장이이뤄지는점이핵심이다.

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이에금융투자업계에서는그간의관행과달리,일반회사채도여전채와마찬가지로2영업일전금리를기준으로발행금리를확정해야한다는의견을제시한것으로알려졌다.다만한국거래소는상장일전발행이마무리되는안이더효과적이라고봤다.

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그는지난2021년직접주주제안을통해자신을사내이사로선임하는안건등을제안했지만결국이사회진입에실패하고상무직에서물러났다.

하반기에는SiC(실리콘카바이드)GaN(갈륨나이트라이드)등전력반도체와마이크로LED기술을적극적으로개발하고오는2027년까지시장에진출한다.