SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

콤텍시스템주식

환율이1,330원하향이탈시1,320원중후반까지떨어질가능성도있다고덧붙였다.

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이번보고서는14번째발간한것으로,한수원홈페이지(www.khnp.co.kr)에서열람및다운로드할수있다.

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아스테라는투자설명서에서AI반도체가최대효율을달성하기위해서는이러한칩이데이터센터에있는다른것과연결되고통신할수있어야한다며"AI하드웨어의활용도를높이는것은연결솔루션공급업자들에게큰기회일뿐만아니라상당한도전과제를제시한다"고말했다.

인트로메딕주가전망

▲WSJ,'울퉁불퉁'무시파월비판…"명백한모순지켜볼것"

금성테크주가

한증권사연구원은"오히려BOJ의긴축이지연되고미국연준의금리인하가미뤄지면서강달러환경이길어지는전망이짙어지면환오픈해외채권에투자하기괜찮을수있다"며"미국과일본의정책금리변화상환헤지환경이점차개선되는방향이란점도해외채권에대한투자수요를어느정도보장할수있을것"이라고내다봤다.

발행업무섭렵,DCM경쟁력입증