SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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3년국채선물은6만8천여계약거래됐고,미결제약정은4천377계약늘었다.

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간밤미국연방공개시장위원회(FOMC)회의결과가비둘기파적(도비쉬)으로해석되고있어스프레드향방에더욱관심이쏠린다.연준은기준금리동결과더불어연내3회인하전망을유지했다.이에크레디트스프레드축소폭이더욱확대될수있다는가능성등이나온다.

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20일크립토플래닛에따르면이달27일과28일양일에열리는이번행사는AI와웹3관련테마를주로다룬다.

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(서울=연합인포맥스)이재헌기자=중국의자동차판매가구형소비재와설비등을신제품으로교체하는이구환신(以舊換新)정책의혜택을받을것으로예상됐다.

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금리인하기대감과국고채반등속에서기관들의투자심리역시견고하게이어지고있다.

이는중심경향치(centraltendency,전망치중가장높은3개와가장낮은3개를제외하고산출)가꽤이전부터위로방향을틀었다는점에서확인할수있다.