▲S&P500지수5,178.51(+29.09p)
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
실제로우에다총재는전날마이너스금리해제이후"현시점의경제·물가전망을보면당분간은완화적인금융환경이이어질것으로생각한다"고발언했다.
문홍철DB금융투자연구원은"중국과디커플링하는모습이나온다고해도최근중국지표들이예상보다더좋게나오면서국내증시도오를것으로보고있다"고말했다.
한편우에다가즈오일본은행(BOJ)총재는향후국채매입축소를고려할것이라고밝혔다.
레딧의공모가액은주당34달러로결정됐다.희망공모가범위의최상단가격이다.이번기업공개로레딧과상장과정에서지분을매각한주주들은약7억5천만달러의자금을끌어모았다.
NH농협은행과SC제일은행도각각28일,29일열리는이사회에서관련현안과법률검토결과등을보고받을예정이다.
(연합인포맥스투자금융부서영태기자)