삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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연합인포맥스의해외금리일중화면(화면번호6532)에따르면20일(이하미국동부시간)오전8시30분현재뉴욕채권시장에서10년물국채금리는전거래일오후3시기준보다1.00bp하락한4.289%를기록했다.

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아울러BNP파리바는반도체수출이견조하게유지되지만주간신용카드지출등고빈도지표를보면소비가더완만해지고있다고덧붙였다.

주식거래일지

NBIM과캘퍼스는지난15일열린삼성물산[028260]주주총회에서는행동주의펀드의배당확대와자기주식매입등주주제안에공통으로찬성표를던졌지만,금호석유화학주주총회에서는의견을달리했다.

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(서울=연합인포맥스)이재헌기자=일본의2월무역적자폭이작년에비해절반수준으로감소했다.

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이어작은부품에서시작해생산까지아우르는'칩투팩토리'전략으로소프트웨어와하드웨어혁신과SDV제품양산을가속하겠다고덧붙였다.

지난2월소비자물가지수(CPI)와생산자물가지수(PPI)마저예상치를웃돌면서시장은6월금리인하가능성도50%수준까지내려잡고있다.인플레이션추이에따라6월인하론도폐기될수있다.