SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
주총에서양측이표대결을벌인결과결국차파트너스측이제안한자사주소각결의내용(의안2-2)이부결되면서사측의안(의안2-1)이통과됐다.
(서울=연합인포맥스)박경은기자=일본이역사적통화정책변경을단행했다.국내투자자들역시일본증시를주시해온탓에,이미엔화환노출상장지수펀드(ETF)등상품에대한관심도이미뜨거운상태다.
▲공사채2,400억원
(서울=연합인포맥스)김성진기자=스위스프랑화가치가스위스중앙은행(SNB)의'깜짝'금리인하에크게하락했다.
현재통화정책이긴축적이란인식에변화만없다면점도표가조정되더라도이후발언에서강세여지를남길가능성이크다.
코스피는반도체업종중심으로강세를나타냈다.
친환경미래소재부문은전기차성장둔화와국제리튬가격하락영향등으로지난해1천610억원의영업적자를봤다.