특히일본에는HBM제조과정에서사용되는TC본딩장비업체'신카와'와웨이퍼를미세하게자르는다이싱장비인'디스코'등이위치해있다.

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(서울=연합인포맥스)손지현김정현기자=서울채권시장에서는3월연방공개시장위원회(FOMC)회의가예상보다비둘기파적(도비쉬)이었다며당분간중단기물을중심으로금리가하락하겠다고내다봤다.

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▲SG"S&P500,연말전망치5,500으로상향"

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다만여기서더나아가지않았다.일본국채금리가내리고엔화가약세를보인배경이다.향후추가긴축신호를제시하지않았기에시장은불확실성해소로받아들였다.

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미국의제조업생산은빠르게개선되고있는반면유로존의제조업생산은예상보다빠르게악화하면서희비가엇갈렸다.

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연방공개시장위원회(FOMC)정례회의이슈를소화한후단기와중기물이소폭밀렸으나의미있는움직임은제한됐다.

자금시장관계자는"재정유입규모가커당일지준잉여규모가증가하겠으며조달금리는하락압박을받겠다"고전했다.