SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)정원기자=이복현금융감독원장이부실프로젝트파이낸싱(PF)사업장에대한정리·재구조화작업에속도를내겠다는입장을재차강조했다.
논란이되는김후보자와이총재의면담도김후보자가자신의소셜미디어에홍보하면서알려졌다.
(서울=연합인포맥스)국제경제부=미국글로벌퀀트자산운용사월드퀀트가올해네번째로글로벌투자대회인국제퀀트챔피언십을연다.
SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.
21일연합인포맥스'발행만기통계'(화면번호4236)에따르면내달만기도래하는회사채물량은총15조903억원이다.월별만기물량이15조원을넘는건지난10년내처음이다.
현재엔씨의주가는저평가된상태라고도강조했다.
망분리규제예외를허용해외부클라우드환경에서제공되는임직원인사관리도구(WorkdayHCM),성과관리도구(INHR+),업무협업도구(M365)를내부망에서이용할수있도록했다.