SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
또다시고배를마신박전상무는2021년삼촌인박찬구회장을상대로경영권분쟁을일으켰다가패하고회사에서해임됐다.2022년에는배당확대안과경영진·이사회변화등을제안했지만,무산됐다.
(서울=연합인포맥스)한상민기자=젠슨황엔디비아최고경영자(CEO)가삼성전자의고대역폭메모리(HBM)를테스트하고있다는발언에국내반도체주의등락이엇갈리고있다.
이는지난14일2.3%보다하향수정된수치다.
이날일본채권시장은휴장했다.
이시나리오는현재의입법환경과가장유사하기때문에시장에미치는영향을미미할전망이다.
박전상무는지난해금호석화그룹과OCI그룹이합작법인을설립하면서315억원규모의자사주를상호교환하자이를경영권방어목적이라고주장하며처분무효소송을냈지만,이역시패소했다.
삼성전자주식을예로들어서커버드콜전략을설명해보겠습니다.