SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
다음은3월FOMC기자회견에서파월의장이내놓은주요발언들을발췌번역해정리한것이다.
경사장은지난20일열린삼성전자정기주주총회에서"지난해우리가일본에패키지연구소를개설했는데,올해부터본격적으로사업이시작된다"며"올해는2.5D패키징에서하반기부터투자결과가나오기때문에,1억달러이상의매출이발생할것"이라고자신했다.
국제에너지기구(IEA)는기존전망을뒤집고OPEC+가하반기에도감산을지속하면공급이부족할것으로내다봤다.
21일(현지시간)전미부동산중개인협회(NAR)에따르면2월미국기존주택판매(계절조정치)는전월대비9.5%급증한연율438만채로집계됐다.
(서울=연합인포맥스)이수용기자=이자이익부진에도비이자이익증가에따라지난해외국계은행국내지점의순이익이전년보다늘어났다.
(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국국채가격은혼조로마감했다.3월연방공개시장위원회(FOMC)회의결과를소화하는가운데미국제조업및서비스업업황이개선됐다는소식에미국국채가격은오름폭을줄이거나하락세로돌아섰다.
증시1부에상장한종목주가를모두반영한토픽스지수는전영업일보다28.98포인트(1.06%)오른2,750.97에거래를마쳤다.