SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
쉘,BP등과맺은계약이추가되며계약물량이2015년이후최대치로늘었다.
22일보건복지부에따르면국민연금기금수탁자책임전문위원회는올해네이버주주총회에서감사위원이되는사외이사변재상선임의안에반대하기로전날결정했다.
현대위아는올해수익성기반사업구조확립,해외법인운영효율화,저수익사업축소등을계획중이다.
통상기관투자자의경우새로상장한채권을당일장내매도하는경우는거의없으나,최근개인투자자의회사채투자가늘어났기에리테일에서의반응이다를수있다는이유에서다.
(서울=연합인포맥스)정선미기자=외환(FX)스와프포인트는1년물이소폭오른것을제외하고대체로보합세를나타냈다.
SK텔레콤은해당서비스의첫고객으로SK렌터카를확보했다고밝혔다.
▲WSJ,'울퉁불퉁'무시파월비판…"명백한모순지켜볼것"