SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
2월기존주택중간가격은전년대비38만4천500달러로,전년동월(36만3천600달러)보다5.7%올랐다.전년대비주택가격은8개월연속올랐다.
레딧의상장시총이65억달러인점을고려하면지난해매출기준주가매출비율(PSR)은약8배다.구글의모회사인알파벳이6.1배,메타플랫폼이9.7배,핀터레스트가7.5배,스냅은3.9배수준에서거래되고있다.레딧은투자설명서에서이회사들을경쟁업체로분류했다.
차세대유산균이라불리는포스트바이오틱스는열처리사균화기술을통해F&B,화장품,의약품까지적용할수있다.
월드퀀트는전세계26개사무소에서수천명의직원이데이터를처리하고있다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
※한국의SDG이행현황2024(12:00)
같은시각달러-엔환율은뉴욕시장대비0.582엔오른151.426엔,유로-달러환율은0.00049달러오른1.08686달러에거래됐다.