SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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이에한미그룹은즉각입장문을내고도전적이지만,매우비현실적이고실체가없으며구체적이지못하다고평가했다.

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이경우연준의기준금리는4.6%로떨어지게된다.지난12월연준위원들이내놓은금리전망치인점도표에따르면연준은올해3회가량의금리인하를예상한바있다.그러나최근들어인플레이션이예상보다더디게내려가면서2회인하가능성도커지고있다.

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(서울=연합인포맥스)이재헌기자=미국대형자산운용사뱅가드가연방준비제도(Fed·연준)의연중금리동결을점쳤다.

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또시장은이날중국인민은행의대출우대금리(LPR)결정을주시할수있다.이날인민은행은LPR을동결할것으로예상된다.

(서울=연합인포맥스)김성진기자=세계최대자산운용사블랙록의릭라이더채권최고투자책임자(CIO)는20일(현지시간)금리인하에대한연방준비제도(연준ㆍFed)와시장의인식이거의수렴하게됐다는생각을내비쳤다.